半导体2025年二季度投融市场报告

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2025年二季度，半导体行业延续上行趋势，全球半导体销售额再创新高。美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025年5月全球半导体销售额约589.8亿美元，同比增长27.00%，环比增加3.54%，打消了产业对先进制程拉动周期的质疑。先进制程在人工智能、高端计算等领域的应用，以及成熟制程在汽车电子、物联网等市场的渗透，共同推动行业增长。

政策方面，多地政府出台相关措施支持半导体产业。如广东省在重点领域实施科技专项，加强关键技术创新；天津市支持核心芯片研发与迭代；上海市围绕集成电路等领域提升服务供给能力，为行业发展提供政策保障。

投融方面，二季度半导体产业融资热度大幅回升。合计发生融资案例253起，环比增加78.16%，同比增加94.61%；总融资金额148.94亿元，环比增加17.66%，同比增加63.83%。芯片设计领域表现突出，融资案例数152件、融资金额130.29亿元，均居首位。存储芯片因长控集团94亿元大额融资，融资金额居细分赛道首位；通信芯片融资案例数达24起，排名第一。

行业趋势上，AI算力需求爆发推动光电芯片发展。光电芯片在传输速度、能耗、带宽等方面优势显著，随着上海交大无锡光电芯片研究院等机构取得技术突破，我国在高端光电芯片领域实现跨越。资本市场对光电芯片关注度高，2025年以来已出现多起亿元以上融资事件。

代表企业中，纵慧芯光作为IDM一体化企业，致力于VCSEL激光芯片等产品研发，2025年6月完成数亿人民币战略融资；铌奥光电专注薄膜铌酸锂调制器芯片，已构建量产产线，2025年2月完成近1亿人民币A+轮融资，两家企业均在各自领域展现出发展潜力。